TAPIR
Module de puissance modulaire avec refroidissement intégré
Bénéfices
- Cette nouvelle technologie de module de puissance adaptée aux composants rapides intègre un refroidisseur à air dont la masse est largement réduite par rapport à l’état de l’art
Mots clefs
- Electronique de puissance
- Refroidissement
- Composants semi-conducteurs
- Packaging 3d
Propriété Intellectuelle
- 1 brevet
Partenariats & Récompenses
- Région Auvergne-Rhône-Alpes (DocTT'AuRA)
Laboratoire
- G2Elab
Établissements
- CNRS
- GRENOBLE INP-UGA
- UGA
Continuum Linksium
- Maturation
- Incubation
- Commercialisation
Résultats
- Licences disponibles
Contexte
Les composants semi-conducteurs de puissance sont intégrés dans des boîtiers multipuces appelés modules de puissance. Ces derniers doivent permettre une évacuation efficace de la chaleur et leurs éléments électriques parasites (inductances, capacités) doivent être optimisés pour permettre la mise en œuvre de composants de plus en plus rapides.
Technologie
L’originalité du projet TAPIR est d’interconnecter les composants semi-conducteurs par l’intermédiaire de dissipateurs de chaleur à air. Les connectiques électriques et la répartition de la dissipation de chaleur sont alors optimisées. Ce dernier point permet une réduction drastique de la masse du système de refroidissement.
Avantages
Cette technologie permettra de diminuer la masse des systèmes de conversion d’énergie : réduction de la masse du système de refroidissement d’un rapport 3. Elle permettra l’utilisation optimum des composants semi-conducteurs à grand gap, gage de gains supplémentaires sur la masse globale.
Maturité
Un prototype a été développé et testé en basse tension.
Applications
Cette technologie pourra être utilisée avantageusement dans la plupart des convertisseurs statiques refroidis à air, notamment dans l’aéronautique et les domaine des serveurs.
