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HPROBE

Startups créées

La caractérisation magnétique en 3D

Photo de profil de   Philippe Mattia
Contact Linksium Philippe Mattia +33 (0)4 57 13 81 65 philippe.mattia@linksium.fr
Photo de profil de   Laurent Lebrun, CEO
HPROBE Laurent Lebrun, CEO +33 (0)6 45 59 35 66 laurent.lebrun@hprobe.com

Bénéfices

  • Les machines Hprobe permettent de caractériser sous champ magnétique 3D les nouveaux composants microélectroniques

Mots clefs

  • Magnétisme
  • Mram
  • Capteurs
  • Spintronique

Propriété Intellectuelle

  • 1 brevet
  • 3 logiciels

Partenariats & Récompenses

  • Lauréat i-Lab 2017

Laboratoire

  • SPINTEC

Établissements

  • CEA
  • CNRS
  • UGA

Continuum Linksium

  • Maturation
  • Incubation
  • Accélération

Résultats

  • Startups créées

Contexte

Les composants microélectroniques de type spintronique et magnétique se développent rapidement (MRAM, capteurs, Mems, …). Le laboratoire Spintec a développé des outils de caractérisation sous champ magnétique pour faire des mesures électriques de façon statistique et les algorithmes qui permettent de remonter aux informations sur la physique des choix technologiques.

Technologie

La tête magnétique Hprobe (brevetée) permet de générer un champ paramétrable en intensité dans les 3 dimensions de l’espace au niveau des composants à tester qui se trouvent sur le water. Des algorithmes développés par Spintec permettent de remonter aux grandeurs physiques caractéristiques des composants.

Avantages

Aujourd’hui, les chercheurs utilisent soit des composants discrets dans des champs magnétiques 3D, soit des composants sur wafer sous des champs fixes ou paramétrables dans une seule direction. Pour passer au stade industriel, les essais de caractérisation nécessitent l’utilisation d’un champ 3D sur wafer.

Maturité

Après une première machine installée dans le laboratoire Imec en Belgique, Hprobe a construit et installé une première machine « industrielle » à Taiwan chez un des plus gros fabricants de wafers dans le monde. La machine a été qualifiée et plusieurs autres testeurs sont en cours de livraison en Europe et en Chine. L’équipe s’étoffe et une levée de fonds est en cours pour se préparer à la forte croissance attendue sur ce marché.

Applications

Associé à un « prober », machine permettant de déplacer le wafer dans le plan, il est possible de réaliser un grand nombre de mesures électriques sur les composants. Les laboratoires R&D qui s’équiperont de la machine Hprobe seront à même de mettre au point les technologies industrielles de réalisation des composants utilisant des matériaux magnétiques : MRAM (STT, SOT, …) – Mems – Capteurs.